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球磨测厚仪是快速测量硬涂层（镀层）厚度的仪器
特性：
1.控制单元自带可编程的微处理器:速度，时间，球型，X，Y直径。
2.显微镜：放大倍数100*，自带LED光源，目镜最小刻度为0.02mm。
3.自动厚度校准
4.工作时间范围：1-30min
5.球型：10，15，20，25，30mm
6.球磨速度可控：200-1000tr/min
选配升级：
在购买了基础版本的球磨测厚仪，可以按需进行各种升级。
1.允许精确的X,Y移动的显微镜支架
2.高分辨数码摄像头1280*1024（SXGA）+Dell电脑及19寸显示器+用于测量X和Y直径的测试软件并自动生成报告，同时会配备一个显微镜支架。
3.样品台和折叠式支架可以实现在大工业产品上的球磨测试（样品最大可至115*50mm直径）。
应用范围：
1.PVD和CVD镀层
2.磁控溅射和离子镀层
3.腔体内蒸发
4.阳极氧化
5.电镀
6.化学涂层
测量精度：测量精度受到以下因素影响
1.表面粗糙度
2.镀层（图层）间对比度
3.显微镜的性能
4.在测试范围内精度为5%,在镀层厚度低于1um时精度为10%。
更多详情：http://www.airtest.net.cn/Products-30824523.html
https://www.chem17.com/st17159/product_30824523.html
球磨测厚仪