芯片助焊剂无卤免洗助焊剂508介绍

   日期:2024-07-02 16:30:35     来源:芯片助焊剂    作者:合明科技    浏览:9    
核心提示:无卤免洗助焊剂508是一款无卤高固量免洗环保型助焊剂,用于变压器、电感、线材等要求高温浸锡及IC脚拖锡焊接工艺和其他要求品质可靠度很高的产品。
芯片助焊剂
随着电子组件更小尺寸的发展,为降低清洗造成的损伤 ,超低残留的免洗助焊剂的应用成为必然趋势。鉴于此趋势,合明科技推出了迎合当下及未来的应用趋势的芯片助焊剂。
合明芯片助焊剂特点
1、适合直径极小的微型焊点
2、适合半球形类型到铜柱上非常薄的微型焊点
无卤免洗助焊剂508介绍:
无卤免洗助焊剂508是一款无卤高固量免洗环保型助焊剂,用于变压器、电感、线材等要求高温浸锡及IC脚拖锡焊接工艺和其他要求品质可靠度很高的产品。
无卤免洗助焊剂508的产品特点:
1、优越的有机活性组成使焊点饱满,具有较高的表面绝缘阻抗(S.I.R)。
2、能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业的要求。
3、508无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。
无卤免洗助焊剂508的适用工艺:
无卤免洗助焊剂508适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。
无卤免洗助焊剂508产品应有:
助焊剂涂层的密度和均匀性,对成功地被应用具有关键性的影响。
助焊剂在浸锡作业时,由于敞口容器助焊剂会自然挥发,使用中适当添加合明的2010 稀释剂控制比重,使其在浓度保持在一定范围内。

非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触,以免缩减助焊剂的使用寿命,当发现助焊剂液体中有悬浮物时,应及时清除容器内助焊剂,更换助焊剂。

 
 
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