晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技

晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主

  • 产品单价: 面议
  • 品牌:

    合明科技Unibright

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:合成材料助剂
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2024-05-11 11:39

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  • 产品详情

产品参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

晶圆级封装清洗剂

详情介绍

晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍
晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。
晶圆级封装清洗剂W3000D-2的产品特点:
水基清洗剂W3000D-2产品温和配方对铝材等敏感金属也具有优良的材料兼容性,是一款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和,对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。清洗之后焊点保持光亮。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。
晶圆级封装清洗剂W3000D-2的适用工艺:
水基清洗剂W3000D-2适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺
晶圆级封装清洗剂W3000D-2产品应用:
水基清洗剂W3000D-2主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板)上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。

具体应用效果如下列表中所列:

W3000D-2W3000D-2

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