倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP

  • 产品单价: 面议
  • 品牌:

    合明科技Unibright

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:合成材料助剂
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2024-05-11 14:27

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  • 产品详情

产品参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

倒装芯片清洗

详情介绍

倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。
倒装芯片清洗剂W3805的产品特点:
1、本品无磷、无氮、清洗能力好。
2、不燃不爆,使用安全,对环境友好。
3、材料安全环保,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。
4、可极大提高工作效率,降低生产成本。
倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺:
无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。
倒装芯片清洗剂W3805产品应用:
W3805是创新型浓缩型水基清洗剂,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

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