SIP系统级封装清洗剂W3300介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能

  • 产品单价: 面议
  • 品牌:

    合明科技Unibright

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:合成材料助剂
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2024-05-13 13:40

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  • 产品详情

产品参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

SIP系统级封装清洗

详情介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。
SIP系统级封装清洗剂W3300的产品特点:
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了极佳的材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。
3、清洗速度快,效率高。
4、本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
5、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
6、不含氟氯化碳和有害空气污染物。
SIP系统级封装清洗剂W3300的适用工艺:
SIP系统级封装清洗剂W3300主要用于超声波清洗工艺。
SIP系统级封装清洗剂W3300产品应用:
W3300半水基清洗剂主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。
清洗工艺:
具体的工艺流程为:加液→ 上料→ 超声波清洗→超声漂洗→干燥→ 下料。

具体应用效果如下列表中所列:

W3300

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