SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发

  • 产品单价: 面议
  • 品牌:

    合明科技Unibright

  • 产地:

    广东 深圳市

  • 产品类别:合成材料助剂
  • 有效期:

    长期有效

  • 发布时间:

    2024-05-14 10:33

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  • 产品详情

产品参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

SIP系统级封装清洗

详情介绍

SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂,W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。W3300T是一款常规液,在使用过程中按100%浓度进行清洗,该产品材料环保,完全无卤,不含氟氯化碳和有害空气污染物。
SIP系统级封装清洗剂W3300T的特点:
1、处理铝、银等特别是敏感材料时确保了材料兼容性。
2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点保持光亮。?本产品与水相溶性好,易被水漂洗干净。
3、配方中不含卤素成分且低挥发、低气味。
SIP系统级封装清洗剂W3300T适用工艺:
适用于超声波和喷淋清洗工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。
SIP系统级封装清洗剂W3300T产品应用:
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。

具体应用效果如下列表中所列:

W3300T

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